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          常見問題

          1.PCBA加工需要提供哪些資料?

          電子版受控BOM文件、PCB文件、GERBER文件、PDF位置號圖、特殊焊接要求等

          2.PCBA常規加工流程?

          印刷-貼片-回流焊-AOI檢驗-QC抽檢-插件-波峰焊-補焊-清洗-總檢-ICT-FCT-OQC-包裝

          3.PCB制作常規有哪些要求?

          1.有工藝邊5mm左右(特別是PCB板邊緣有器件板、異形板)且工藝邊需增加在長邊方向 2.直徑1-1.5mm的MARK點,保證貼裝的精準度; 3.如是拼板,需注意拼板方式,如拼板過多或V割過深,易造成PCB板變形。

          4.有哪些情況需要做拼板?

          1.PCB板上元器件數少 2.PCB板尺寸小于50mm必須做拼板。3.制版前建議聯系我們技術,溝通拼板方式

          5.如何進行焊接質量管控?

          依據行業IPC-610A-F標準及客戶特殊要求,從人、機、料、法、環各環節進行嚴格管控,具體焊接質量管控,需根據不同PCB板進行定義。

          6.PCB板哪些情況下為設計不合理,會導致焊接不良?

          1.PCB焊盤上不能有過孔,由于錫流入孔內,導致焊接少錫 2.貼片焊盤大小與BOM要求不一致,料大焊盤小、料小焊盤大;3.插件孔徑偏小或偏大或兩孔間距與物料不匹配。4.PCB板元件布局,芯片等大型器件、插件物料需盡量統一放置TOP面,BOT盡量設計阻容件。

          7.來料加工物料有哪些要求?

          1.物料齊全 2.來料包裝描述清楚,實物無變形、氧化、過期、錯料等現象。3.盡量為真空包裝

          8.什么情況下建議增加波峰治具焊接?

          1.雙面貼片板,且產品插件物料較多。 2.已經開始批量生產。

          9.正常情況下產品交期是多久?

          物料齊全后,正常情況下,根據生產計劃,在1-2周左右。

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