SMT貼片加工質檢標準—上海smt貼片加工
2021-08-20
SMT是表面組裝技術，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。（
上海電路板焊接）電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
一錫珠：
焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。
二假焊：
元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏
三側立：
寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端與PAD外表未完整潤濕。元件大于1206類。
四：立碑
片式元件末端翹起(立碑)
五：扁平、L形和翼形引腳偏移
最大側面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)最大側面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)
六：圓柱體端帽可焊端側面偏移
側面偏移(A)≤元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(允收)側面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%
七：片式元件-矩形或方形可焊端元件側面偏移
側面偏移(A)≤元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%。(允收)側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%
八：形引腳側面偏移
側面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)連錫：元件引腳與PAD焊接劃一，無偏移短路的現象。(允收)焊錫銜接不應該銜接的導線。(拒收)焊錫在毗連的不同導線或元件間構成橋接。
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